(中央社記者鍾榮峰台北21日電)半導體封測大廠本週起陸續舉辦法說會。其中力成維持封測產品三足鼎立布局,日月光投控未來5年系統級封裝成長可期,精測今年業績可再創歷史新高。記憶體封測大廠力成預計在23日舉辦法說會,日月光投控預計在30日舉辦法說會。中華精測於11月9日受邀參加櫃買中心業績發表會。展望明年記憶體市況,力成日前表示,明年動態隨機存取記憶體(DRAM)擴產規模有限,明年快閃記憶體(Flash)產能可增大,市場價格對於力成不是壞事,有助封裝量能增加。未來力成希望維持DRAM、Flash、邏輯IC封測三足鼎立的產品布局。力成持續深耕面板級扇出型封裝FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging),竹科三廠新封裝產能可因應2020年到2030年新形態封裝製程需求。展望日月光投控今年營運,法人預估今年業績有機會超過新台幣3600億元,今年每股純益估落在5.5元到6元區間。目前全球前5大半導體後段委外封測(OSAT)廠商市占率超過7成,在日月光與矽品合組日月光投控後,法人預估日月光投控在全球OSAT市占率約3成。日月光投控旗下日月光半導體日前預期,今年系統級封裝營收成長規模,將是上億美元為單位,未來5年系統級封裝成長可期。在議價能力和營運效益帶動下,外資法人報告預估到2020年日月光投控的營業利益率可望逐年成長,到2020年合併營益率可超過9%。展望精測第4季,法人預期可觀察非蘋Android手機陣營應用處理器晶片測試動能,預估精測第4季業績可望較去年同期成長20%。展望今年,法人預估精測今年全年業績可望年增低個位數百分點,再創歷史新高。精測持續布局LPDDR4和DDR4記憶體測試,目前記憶體測試卡驗證中,預估最快第4季記憶體測試卡可望小量交貨並貢獻業績,明年業績可放量。在5G晶片測試布局,精測先前預期明年5G測試可望進入小量工程驗證階段,預估2020年5G小型區域商轉,2021年5G可望進入量產階段。(編輯:蘇志宗)1071021


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